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800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
100元
2026-07-10
光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好...
100元
2026-06-27
DSP裸Die贴装锡膏 DSP裸Die锡膏主要用于高速光模块中的 DSP裸芯片贴装与焊接。产品针对低空洞、高可靠、精密点涂或印刷工艺进行优化，具有良好的润湿性、...
100元
2026-06-25
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
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2026-06-24
氧熔棒规格为作业φ12-13×1800mm。 1.熔切与穿孔： 适用于各种材质合金铸件，不 锈钢铸件，铸铁件，铸钢件，有色金属铸件，熔渣的解体，...
6.5元
2026-04-08
粘度：固晶锡膏/倒装锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标，控制好原材料前期抗氧化性与改变助焊膏生产工艺有关。 触变指数和塌落...
10元
2024-12-27
MiniLED锡膏-（Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%，良率更是高达99.9999%以上。 MIP低温高可靠性焊锡膏-...
10元
2024-11-15
焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。 电子元件一般...
10元
2024-11-12
由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍...
10元
2024-11-11
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之...
10元
2024-11-09
东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多光通讯厂商批量出货，为锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的锡...
10元
2024-11-06
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氧熔棒产品介绍 一：产品介绍： 1，熔切与切孔：氧熔棒适用于各种材质合金铸件，不锈钢铸件、铸铁件、铸钢件、有色金属铸件、溶渣的解体：铸件冒口，披缝毛边等熔切...
6.5元
2023-12-09
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2023-10-16
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2023-10-16
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我公司生产的QSM-4.5-15-BF型多功能矿用分体式高压水射流装置，切割和除锈技术与安全工作紧密相关，它是一种“冷”高压水射流技术，切割时无尘、无味、无火花...
13800元
2023-02-09