国产替代,大为锡膏大为新材料,针转移6号粉锡膏
发布时间:2024-11-09 00:00
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区域:重庆
类别:焊接切割网
10元
信息编号:NO.00083329
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固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合2024年02月26日,由中国电子视像行业协会权威指导,上海舜联文化传播有限公司及广州闻信展览服务有限公司主
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